一、 设备概述：
本机床专为单晶硅切断用机床，既能切断，又能切检测片；机床床身、带轮座、送料、进给拖板均为铸件，刚度好，抗震性好；机床工作台进给采用直线导轨+滚珠丝杠+伺服电机，精确可靠；优质金刚石锯带确保高效率，小锯缝，高成品率；锯带采用油缸自动张紧，张力可调，压力触摸屏显示；锯带电机采用电机变频，无极调速；电气系统采用进口施耐德CPU。

二、 工艺流程：
   同一规格，每一次装夹，机床自动进给切割完成。

三、设备技术参数：
5.1 设备输入参数：
(1) 切断零件名称：单晶硅棒料；
(2) 切断前状态：含单晶硅头尾等；
(3) 加工范围：机床最大切断直径：Φ300mm；
                 机床最大切断长度：670mm
(4) 连续工作时间：24小时；
(5) 上、下料方式：手动；
(6) 导轨丝杠润滑方式：自动润滑；
(7) 带锯电机7.5Kw，1440转/分，带速10～25m/s；
(8) 快进速度300mm/min，进给速度0～20mm/min；
(9) 带锯张紧：100Kg～1500Kg，油缸张紧；
(10) 带锯规格：长度4900mm,宽38mm，刃口厚度0.7mm；
(11) 机床重量：约7000kg。

5.2加工精度：（硅棒尺寸6寸）
切断后截面平面度：0.2mm
截面粗糙度：Ra2.0µm

5.3生产能力： 10分钟/次（硅棒尺寸6寸）

四、 设备使用条件：
(1) 电源：380V±5%，频率50Hz±10%，三相五线制；
(2) 机床总功率：15Kw；
(3) 水源：Φ8自来水进水，水压0.25~0.3 Mpa；
(4) 最大用水量：6L/min；
(5) 气源：有（Φ12）；
(6) 基础要求：水泥地坪≥400mm；
(7) 设备外形尺寸（长×宽×高）：5280X1600X2400mm；
(8) 环境温度：20°C~30°C；
(9) 相对湿度： 小于75%；
(10) 排液管路：G1+1/2＂出水；
(11) 噪声：小于75dB；

五、 设备主要零部件及元器件品牌表：